TOP 6 三大代工厂齐聚科创板 华虹成今年最大IPO
2023年,8月7日,华虹半导体正式在科创板挂牌上市,继晶合集成、芯联集成后,科创板迎来今年内第三家上市的晶圆代工企业,212亿元的募资额也成为今年A股最大IPO。国内三大代工厂齐聚科创板,有助于借助资本市场进一步扩大产能规模,增强研发实力,丰富工艺平台,以更好地满足市场需求,提升在晶圆代工行业的市场地位和核心竞争力,也将进一步推动本土半导体制造业发展。
TOP 7 大基金二期持续出手 布局产业链薄弱环节
2023年,随着大基金一期投资进入回收期,大基金二期承接一期职责继续投资中国半导体产业。2023年,大基金二期围绕上游半导体设备、材料、制造等领域的投资明显加大,对产业链薄弱环节布局加强,更加注重半导体企业的技术含量以及在行业产业链细分领域的地位。
TOP 8 OPPO终止哲库业务,大厂造芯遇阻
今年以来,受宏观经济环境等因素影响,部分手机、家电大厂跨界造芯进程被迫终止。5月,OPPO终止哲库业务;8月,星际魅族宣布终止自研芯片业务;11月,TCL摩星半导体被曝解散团队。芯片研发的巨大投入,全球经济的不确定性,手机等消费电子市场的低迷,成为今年倒下的芯片公司的注脚,也为芯片创业带来壮士断腕般的悲壮色彩。
TOP 9 华力接盘格芯 产业链并购整合加速
随着中国半导体产业已步入新发展阶段,行业龙头逐渐从不同赛道脱颖而出,行业集中度初现规模,半导体的并购浪潮也蓄势待发。年初,TCL中环收购鑫芯半导体股权,行业龙头携手独角兽助推大硅片国产化替代;年中,思瑞浦、纳芯微等模拟芯片厂商相继公告并购交易,向平台型公司挺进。年底,华力微电子接手停摆多年的成都格芯项目,比亚迪半导体接盘成都紫光,中国半导体产业的并购整合序幕正在拉开。
TOP 10 美光晋华达成全球和解 欲修复对华关系
2023年底,美国内存大厂美光宣布与大陆竞争对手福建晋华,就先前备受全球瞩目的,为期六年的知识产权盗窃诉讼案达成和解。今年5月,因产品存在严重网络安全隐患,中国网络安全审查办公室发起对美光的调查,并在关键基础设施领域禁售美光产品。此后,美光试图修复对华关系。5月,美光任命新的中国区总经理;6月,美光宣布加大在华投资;11月,美光CEO桑杰·梅赫罗特拉访华,表达了持续扩大在中国投资的意愿。