2023年，国内半导体十大新闻（上）_深圳市瑞亿祥科技有限公司

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2023年，国内半导体十大新闻（上）

时间：2024-03-11 来源：网络转载作者：佚名阅读：328

TOP 1 麒麟芯片回归华为重返手机市场
　　2023年9月，华为Mate60系列手机开售，其搭载的麒麟9000S芯片引发高度关注。麒麟9000S采用先进制程技术，设计、制造基本实现国产化，连接能力方面更是跑出“5G”速度。经历了四年多轮制裁，曾经一度消失的麒麟芯片重新回归，在挺过了极端艰难时期后，华为手机强势重返市场，展现出中国高科技企业的强大韧性以及自主研发和产业链协同创新能力。　　

TOP 2 美国对中国高科技产业持续打压围堵
　　2023年，美国对华高科技企业持续实施打压围堵政策，将超百家中国半导体相关机构、企业列入实体清单，通过升级版的GPU出口禁令，进一步加强对中国在AI等领域的投资以及限制，试图扼杀中国购买和制造高端芯片的能力。同时，在美国主导下，荷兰、日本、韩国等其盟友今年也相继出台出口管制措施，在设备、材料等方面强化对华封锁，形成联合围堵局面。　　

TOP 3 中国强化出口管制从锗镓稀土到无人机
　　2023年，我国相继对锗、镓、石墨、稀土等实施出口管制措施。此外，商务部、科技部修订发布《中国禁止出口限制出口技术目录》，将激光雷达、无人机纳入出口管制相关物项。中国实施出口管制措施是重要的战略举措，在有效保护自身的技术优势和创新能力，维护国家安全和经济利益的同时，也为应对来自外部的技术封锁和打压创造了博弈空间。　　

TOP 4 ChatGPT引发百模大战国产算力底座走向台前
　　2022年底ChatGPT引领的大模型风潮席卷全球。2023年，互联网大厂、科技巨头、芯片企业纷纷入局，试图在蓝海抢占身位，大模型遍地开花。截至10月，百度、阿里、腾讯、华为、360、科大讯飞、商汤等国内企业发布的大模型已接近250个。以华为昇腾AI处理器为代表，中国芯片厂商正在着力构建国产大模型的算力底座。今年8月，华为与科大讯飞联合发布讯飞星火一体机，单卡算力上，已经可对标英伟达A100。　　

TOP 5 半导体IPO遇冷受理企业和募资金额均大幅下滑
　　随着半导体周期下行，A股上市政策趋严，今年以来A股半导体上市热潮明显减弱。据集微网不完全统计，2022年半导体产业链IPO受理企业75家，2023年半导体产业链IPO受理企业为48家，企业数量同比下降36%，且有不少企业受理后终止IPO；2022年半导体产业链75家IPO受理企业共募资1235亿元，2023年半导体产业链48家IPO受理企业共募资470亿元，募资金额同比下滑61.94%； 2022年半导体产业链新股上市企业数量达45家，2023年半导体产业链新股上市企业数量29家，同比下滑35.6%。　　

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